Essentium, 파트너 및 고객과 함께 3D 프린팅의 새로운 지평을 열다.

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우주항공 및 방위 부문에서 AM 혁신의 경계를 넓히다
AMUG 2021에서, 산업용 적층 제조 (AM) 솔루션의 선두 혁신 기업인 Essentium, Inc.는 Mercury Systems 및 Rolls-Royce를 포함한 파트너 및 고객과 함께 우주항공 및 방위부문에서 AM을 고도화하는 방법을 보여줄 것입니다.

AMUG 기간 동안, Essentium은 제조부문에서 비할 데 없는 민첩성과 경제성을 제공하기 위해 고객 및 파트너와 함께 하는 개방형 생태계에서 개발된 산업용 AM의 혁신적인 돌파구를 보여줄 것입니다.
정부기관 및 방위산업부터 상용 우주항공 비즈니스와 테크 기업까지를 주 고객으로 삼는 선도적 전자기기 제조사인 Mercury Systems는 인쇄회로기판 (PCB)을 위한 절연 보호 코팅 제조공정에서 주요 병목현상을 다뤄야 할 필요가 있었습니다.

정각 코팅이 공정 중 PCB내 커넥터에 유입되는 것을 방지하는 것이 매우 중요합니다. Mercury는 이전에 시간 소모가 크고 제조공정에서 병목현상을 일으키는 테이핑 방식을 사용했습니다. 또한 PCB를 빠르게 보호하고 노동 병목현상을 줄이는 사출 성형 부트를 사용했지만 시간과 비용 면에서 지속가능하지 않은 방식으로 입증되었습니다.

이러한 문제를 풀기 위해, Mercury는 Essentium와 함께 적층 제조를 사출 성형의 대안으로서의 가능성을 탐구했습니다. Mercury는 Essentium 고속 압출 (HSETM) 3D 프린팅 플랫폼과 Essentium의 TPU 74D-Z를 사용하여, 단 하루에 충분한 부트를 설계, 반복 및 인쇄하여 리드 타임을 거의 85% 줄일 수 있었습니다. 도구와 부품을 제조하는 데 있어서 Mercury에서 $9,000달러의 비용으로 제작한 것과 동일한 PCB 주문 제품을 만드는 데 3D 프린팅으로는 불과 $500달러 밖에 들지 않았으므로 비용이 95% 절감되었습니다.

Essentium은 또한 Essentium 소재 생태계의 환경에 대한 영향을 평가하기 위해 국방부(DoD)와 관계 당사자들을 대상으로 Essentium HSE 3D 프린터를 이용하여 새로운 소재와 공정을 테스트 및 개발 중입니다.
Rolls-Royce의 방산 부문, 소재 엔지니어링 수석인 Rob Proctor는 다음과 같이 말합니다. “환경과 성능 요구사항 그리고 Essentium이 Rolls-Royce와 협력하는 항공 용도에 맞게 소재를 적절히 선택하여 보통의 항공기 유체가 Essentium 소재의 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하고 있습니다.”

Essentium의 소재 솔루션은 지상의 공구이외에도 DoD 생태계 내에서 적용 가능하여 항공기, 조립 라인, 물류 솔루션 및 치공구용 최종 부품을 3D 프린팅으로 만들 수 있습니다.
Essentium, Inc.의 최고개발책임자 Elisa Teipel 박사는 다음과 같이 말합니다. “Mercury Systems는 3D 프린팅 기술을 적용하여 항공우주 및 방산기업에서 이용 가능한 필수적인 기술을 개발하는 데 앞장서고 있습니다. 저희는 고객 및 파트너와 협력하여, 우주항공 및 방산산업에 엄청난 속도, 경제성 및 혁신적인 장점을 제공하는 새로운 AM 소재를 계속 도입할 것입니다. 궁극적으로는, 우리 모두 함께 AM이 전투기 제조 성과를 향상시킬 것입니다.”

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